Những ngày này, thông tin chi tiết vềXiaomi11 được mở niêm phong dần dần.Một số blogger cũng chia sẻ việc tháo gỡXiaomi11. Đây là một số chi tiết không thể bỏ qua.

1. Cả Snapdragon 888 và bộ nhớ flash đều được dán bằng keo, có thể nâng cao hơn nữa độ an toàn của điện thoại khi bị rơi hoặc vào nước.

2. Camera chính CMOS đi kèmSAMSUNGHMX, macro làSAMSUNGS5K5E9, mặt trước làSAMSUNGS5K3T2 và góc siêu rộng là OV13B10, khôngSonygiải pháp được áp dụng.

3. Nắp kính của camera chính sử dụng quy trình xử lý tích hợp CNC giống như iPhone và ống kính macro trực tiếp sử dụng kính che, điều này đặt ra các yêu cầu cao hơn về hiệu suất quang học và độ phẳng của nắp kính, và độ khó xử lý của phản hồi là cũng cao hơn.

4. Tản nhiệt, các tấm nóng VC đều được bao phủ trong bo mạch chủ, và việc sử dụng lá đồng, than chì, mỡ silicon, aerogel và các vật liệu khác không gây keo kiệt.

5. Để giảm nguy cơ chạm sai màn hình cong, một cảm biến cầm nắm mới được thêm vàoXiaomi11, kết hợp phần cứng với phần mềm.

6. Về khả năng kiểm soát nhiệt độ của thân máy bay, hiệu suất của phiên bản da trơn và kính là như nhau, HDR HD 60Hz ăn thịt gà trong nửa giờ, mặt trước tối đa khoảng 41 độ, mặt sau tối đa khoảng 40 độ.

Bản thân sức nóng của Snapdragon 888 là rất xứng đáng.Sau khi một blogger cố gắng loại bỏ tất cả các vật liệu tản nhiệt như lá đồng và tấm chắn kim loại, anh ta nhận thấy rằng SOC này có thể dễ dàng chạm hơn 80 độ.