Bu günlerde, detaylar hakkındaxiaomi11 kademeli olarak mühürlenir.Bazı bloggerlar da demontajını paylaştı.xiaomi11. İşte kaçırılmaması gereken bazı detaylar.

1. Hem Snapdragon 888 hem de flash bellek, düştüğünde veya suya girdiğinde cep telefonunun güvenliğini daha da artırabilen yapıştırıcı ile kapatılmıştır.

2. Ana kamera CMOS geliyorSAMSUNGHMX, makroSAMSUNGS5K5E9, önSAMSUNGS5K3T2 ve ultra geniş açı OV13B10, hayırSonysolüsyon uygulanır.

3. Ana kamera cam kapağı, iPhone ile aynı CNC entegre işlemeyi benimser ve makro lens, cam kapağın optik performansı ve düzlüğü için daha yüksek gereksinimleri ortaya koyan kapak camını doğrudan kullanır ve yanıtın işleme zorluğu ayrıca daha yüksek.

4. Isı dağılımı, VC sıcak plakaların tümü anakartla kaplıdır ve bakır folyo, grafit, silikon gres, aerojel ve diğer malzemelerin kullanımı cimri değildir.

5. Kavisli ekrana yanlış dokunma olasılığını azaltmak için, ekrana yeni bir kavrama sensörü eklendi.xiaomi11, donanımı yazılımla birleştiriyor.

6. Gövdenin sıcaklık kontrolü açısından, düz deri ve cam versiyonun performansı aynıdır, HDR HD 60Hz yarım saat tavuk yer, maksimum ön yaklaşık 41 derece, maksimum arka yaklaşık 40 derecedir.

Snapdragon 888'in ısısı çok değerli.Bir blogcu, bakır folyo ve metal kalkan gibi tüm ısıyı dağıtan malzemeleri çıkarmaya çalıştıktan sonra, bu SOC'nin 80 dereceden fazlasına kolayca dokunabileceğini buldu.