Dessa dagar, detaljer omXiaomi11 stängs av gradvis.Vissa bloggare delade också demontering avXiaomi11. Här är några detaljer som inte får missas.

1. Både Snapdragon 888 och flashminne är förseglade med lim, vilket ytterligare kan höja säkerheten för mobiltelefonen när den ramlar eller hamnar i vatten.

2. Huvudkamerans CMOS kommer inSamsungHMX, makrot ärSamsungS5K5E9, framsidan ärSamsungS5K3T2, och ultravidvinkeln är OV13B10, nrSonylösning appliceras.

3. Huvudkameraglashöljet antar samma CNC-integrerade bearbetning som iPhone, och makrolinsen använder direkt skyddsglaset, vilket ställer högre krav på glashöljets optiska prestanda och planhet, och bearbetningssvårigheten för svaret är också högre.

4. Värmeavledning, VC-värmeplattor är alla täckta av moderkort, och användningen av kopparfolie, grafit, silikonfett, aerogel och andra material är inte snål.

5. För att minska risken för falsk beröring av böjd skärm läggs en ny greppsensor inXiaomi11, som kombinerar hårdvara med mjukvara.

6. När det gäller temperaturkontrollen av flygkroppen är prestandan för vanligt läder och glasversion densamma, HDR HD 60Hz äter kyckling i en halvtimme, den maximala framsidan är cirka 41 grader, den maximala baksidan är cirka 40 grader.

Värmen från Snapdragon 888 i sig är mycket värdig.Efter att en bloggare försökte ta bort allt värmeavledande material som kopparfolie och metallsköld, fann han att denna SOC lätt kan röra mer än 80 grader.