poé ieu, rinci ngeunaanXiaomi11 anu unsealed laun.Sababaraha blogger ogé babagi disassembly tinaXiaomi11. Ieu sababaraha rinci anu teu tiasa sono.

1. Duanana Snapdragon 888 sarta memori flash disegel ku lem, nu salajengna bisa ningkatkeun kasalametan handphone lamun ragrag atawa asup kana cai.

2. CMOS kaméra utama asupSamsungHMX, makro nyaétaSamsungS5K5E9, hareup nyaetaSamsungS5K3T2, sarta sudut ultra lega nyaeta OV13B10, NoSonysolusi diterapkeun.

3. Panutup kaca kaméra utama adopts CNC sarua processing terpadu sakumaha iPhone, sarta lénsa makro langsung ngagunakeun kaca panutup, nu nyimpen maju syarat luhur pikeun pagelaran optik sarta flatness tina panutup kaca, sarta kasusah processing respon nyaeta ogé luhur.

4. dissipation panas, VC pelat panas sadayana katutupan di motherboard, sarta pamakéan foil tambaga, grafit, gajih silicone, aerogels jeung bahan séjén teu pelit.

5. Dina raraga ngurangan kasempetan touch palsu layar melengkung, sensor Pakem anyar ditambahkeun kanaXiaomi11, anu ngagabungkeun hardware sareng parangkat lunak.

6. Dina watesan kontrol suhu fuselage nu, kinerja versi kulit polos jeung kaca sarua, HDR HD 60Hz dahar hayam keur satengah jam, hareup maksimum nyaéta ngeunaan 41 derajat, balik maksimum nyaéta ngeunaan 40 derajat.

Panas Snapdragon 888 sorangan pantes pisan.Saatos blogger a nyoba miceun kabeh bahan dissipation panas kayaning foil tambaga jeung tameng logam, anjeunna manggihan yén SOC ieu bisa kalayan gampang noel leuwih ti 80 derajat.