ਆਈਫੋਨ ਦੇ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਸੰਸਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਡਿਸਪਲੇ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜੋ ਡਿਵਾਈਸ ਬਾਡੀ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਹੋਵੇ, ਜਾਂ ਆਈਫੋਨ ਬਾਡੀ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਵਧੇਰੇ ਗੋਲ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਐਪਲ ਇੱਕ ਡਿਸਪਲੇਅ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਨਵੇਂ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ ਜੋ ਇੱਕ ਕਰਵਡ ਸਤਹ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਸਮਾਰਟ ਫ਼ੋਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮੋਬਾਈਲ ਉਪਕਰਣ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਾਕਸ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਸਪਲੇ ਸਕ੍ਰੀਨ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਪਲੇਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਕੀ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਦੇ 90-ਡਿਗਰੀ ਕੋਣ 'ਤੇ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਨਿਰਮਾਣ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸਧਾਰਨ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਆਕਾਰ ਇੰਨਾ ਲਾਭਦਾਇਕ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਐਪਲ ਨੇ ਮੰਨਿਆ ਹੈ ਕਿ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਹੋਰ ਆਕਾਰ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗੋਲ ਸਾਈਡਾਂ ਵਾਲੇ ਟਿਊਬਲਰ ਸ਼ੈੱਲ, ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੀਆਂ ਮਾਤਰਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਪੈਕ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਵਧੇਰੇ ਗੋਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਤੇ ਸਵਿਚ ਕਰਨ ਨਾਲ ਕੁਝ ਵਾਧੂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਆਉਣਗੀਆਂ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਡਿਸਪਲੇਅ ਹੈ।

ਇੱਕ ਆਮ ਡਿਸਪਲੇ ਵਿੱਚ ਢਾਂਚਿਆਂ ਦਾ ਇੱਕ ਸਟੈਕ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪਿਕਸਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ ਪਰਤ, ਪਿਕਸਲ ਵਿੱਚ ਰੰਗ ਜੋੜਨ ਲਈ ਇੱਕ ਰੰਗ ਫਿਲਟਰ ਪਰਤ, ਟੱਚ ਇਨਪੁਟ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦੇਣ ਲਈ ਇੱਕ ਪੈਨਲ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਕਵਰ ਕੱਚ ਦੀ ਪਰਤ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਹ ਢਾਂਚੇ ਲਈ ਸਧਾਰਨ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਸਮਤਲ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸਟੈਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਕਰਵਡ ਜਾਂ ਅਸਮਾਨ ਸਤਹਾਂ ਲਈ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਮੰਗਲਵਾਰ ਨੂੰ ਯੂਐਸ ਪੇਟੈਂਟ ਅਤੇ ਟ੍ਰੇਡਮਾਰਕ ਦਫਤਰ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੇ ਗਏ "ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸ ਵਿਦ ਕਨਵੈਕਸ ਡਿਸਪਲੇ" ਨਾਮਕ ਇੱਕ ਪੇਟੈਂਟ ਵਿੱਚ, ਐਪਲ ਨੇ ਪ੍ਰਸਤਾਵ ਦਿੱਤਾ ਕਿ ਡਿਵਾਈਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਕਰਵ ਸਤਹ 'ਤੇ ਇੱਕ ਡਿਸਪਲੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇੱਕ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਦੀ ਬਾਡੀ।