Šajās dienās sīkāka informācija parXiaomi11 tiek atslēgtas pakāpeniski.Daži emuāru autori arī dalījās ar demontāžuXiaomi11. Šeit ir dažas detaļas, kuras nevar palaist garām.

1. Gan Snapdragon 888, gan zibatmiņa ir aizlīmēta ar līmi, kas var vēl vairāk uzlabot mobilā tālruņa drošību, kad tas nokrīt vai nokļūst ūdenī.

2. Ienāk galvenā kamera CMOSSamsungHMX, makro irSamsungS5K5E9, priekšpuse irSamsungS5K3T2, un īpaši platleņķis ir OV13B10, NrSonytiek piemērots risinājums.

3. Galvenās kameras stikla pārsegs izmanto to pašu CNC integrēto apstrādi kā iPhone, un makro objektīvs tieši izmanto vāka stiklu, kas izvirza augstākas prasības stikla pārsega optiskajai veiktspējai un plakanumam, kā arī reakcijas apstrādes grūtības. arī augstāks.

4. Siltuma izkliedēšana, VC sildvirsmas visas ir pārklātas ar mātesplati, un vara folijas, grafīta, silikona smērvielas, aerogelu un citu materiālu izmantošana nav skopi.

5. Lai samazinātu izliekta ekrāna viltus pieskārienu iespējamību, tiek pievienots jauns satvēriena sensorsXiaomi11, kas apvieno aparatūru ar programmatūru.

6. Runājot par fizelāžas temperatūras kontroli, vienkāršas ādas un stikla versijas veiktspēja ir vienāda, HDR HD 60Hz ēdiet vistu pusstundu, maksimālā priekšpuse ir aptuveni 41 grāds, maksimālā aizmugure ir aptuveni 40 grādi.

Pats Snapdragon 888 siltums ir ļoti cienīgs.Pēc tam, kad emuāru autors mēģināja noņemt visus siltuma izkliedes materiālus, piemēram, vara foliju un metāla vairogu, viņš atklāja, ka šis SOC var viegli pieskarties vairāk nekā 80 grādiem.