분해
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Sony Z3용 분해
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삼성 S8 분해
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Nokia 6용 분해
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Samsung Note 3 분해
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iPhone X용 분해
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Google Pixel 2XL 분해
1. SIM 카드 슬롯 트레이 홀더를 꺼냅니다.2. 흡착판과 프라이바로 스크린을 분리합니다(가열 불필요).3. 메인보드에 연결된 케이블을 주의하시고, 화면을 들어올릴 때 잡아당기지 마십시오.4. 마더보드의 나사를 제거하고 중간 프레임을 내립니다....더 읽기 -
Sony Xperia 5 II 분해, Sony의 혁신적인 냉각 시스템 공개
Xperia 5 II에는 증기 챔버 냉각 시스템이 없을 수도 있지만 Sony는 다른 방식으로 최신 주력 제품을 시원하게 유지하려고 시도했습니다.여러 조각의 흑연 필름이 과열을 방지하는 데 도움이 되며 Xperia 5 II는 수리도 간단해 보입니다.Xperia 5 II는 첫 번째 눈물을 받았습니다 ...더 읽기 -
Mortorola Edge+용 Tear Down: 많은 구리가 포함되어 있으며 알루미늄 프레임
유튜버 채널 PBKreviews가 모토로라의 새로운 플래그십 엣지+를 분해, 내부 상황을 살펴보자.분해에 따르면 Motorola Edge+를 열려면 장치의 매우 강한 접착제를 녹이기 위해 강한 가열이 필요하지만 공식 주장은 ...더 읽기
