クアルコムとの取引は、サムスン電子が顧客を獲得する上で成し遂げた進歩を示しています。サムスン電子はクアルコムからの注文を一部獲得しただけですが、クアルコムは5nm製造技術のサムスンの最も重要な顧客の1つでもあります。サムスン電子は今年、この技術をアップグレードして、今年も5nmチップの量産を開始したTSMCとの競争で市場シェアを取り戻す予定です。

X60モデムは多くのモバイルデバイスで使用され、市場の需要が非常に高いため、Qualcommの契約はSamsungの半導体ファウンドリビジネスを後押しします。

世界の半導体ファウンドリ市場では、TSMCは疑いの余地のないヘゲモニストです。同社は世界でチップファウンドリのビジネスモデルを開拓し、チャンスをつかみました。トレンドマイクロコンサルティングの市場レポートによると、2019年第4四半期のサムスン電子の半導体ファウンドリの市場シェアは17.8％でしたが、TSMCの52.7％はサムスン電子の約3倍でした。

半導体チップ市場では、サムスン電子がかつて総売上高でインテルを上回り、業界で第1位にランクされましたが、昨年はインテルがトップの座を獲得しました。

クアルコムは火曜日の別の声明で、X60モデムチップのサンプルを今年の第1四半期に顧客に送り始めると述べた。クアルコムはどちらの会社がチップを生産するかを発表しておらず、外国メディアは最初のチップがサムスン電子とTSMCのどちらで生産されるかを一時的に知ることができません。

TSMCは、7ナノメートルのプロセス能力を大規模に増強しており、以前はAppleのチップファウンドリの注文を獲得しています。

先月、TSMCの幹部は、今年の前半に5ナノメートルのプロセスの生産を増やすと予想しており、これが同社の2020年の収益の10％を占めると予想していると述べました。

サムスン電子がTSMCとどのように競争するかを尋ねられた1月の投資家電話会議で、サムスン電子の半導体ファウンドリ事業の上級副社長であるショーン・ハンは、同社は今年「顧客アプリケーションの多様化」を通じて多様化する予定であると述べた。5nm製造工程の量産を拡大。

クアルコムは、スマートフォンチップの世界最大のサプライヤーであり、最大の電気通信特許ライセンス会社です。クアルコムはこれらのチップを設計していますが、同社には半導体の生産ラインがありません。彼らは製造業務を半導体ファウンドリ会社に外注しています。これまで、クアルコムはサムスン電子、TSMC、SMICなどのファウンドリサービスを利用してきました。ファウンドリを選択するために必要な見積もり、技術プロセス、およびチップ。

半導体の生産ラインは数百億ドルの巨額の投資を必要とすることはよく知られており、一般企業がこの分野に関与することは困難です。ただし、半導体ファウンドリモデルに依存して、一部の新しいテクノロジー企業もチップ業界に参入できます。チップを設計してから、ファウンドリファウンドリに販売を委託するだけで済みます。現在、世界の半導体ファウンドリ企業の数は非常に少ないですが、数え切れないほどの企業を含むチップ設計業界があり、さまざまなチップをより多くの電子製品に昇格させています。