Forrás: Tencent Technology
Az elmúlt egy-két évben a dél-koreai Samsung Electronics stratégiai átalakulást indított el.A félvezető üzletágban a Samsung Electronics megkezdte külső öntödei üzletágának aktív bővítését, és arra készül, hogy kihívást jelentsen a TSMC iparági óriással.
A külföldi médiából származó legfrissebb hírek szerint a Samsung Electronics az utóbbi időben jelentős előrelépést tett a félvezető-öntödék területén, és OEM-megrendeléseket kapott 5G modemchipekre a Qualcommtól.A Samsung Electronics fejlett 5 nm-es gyártási eljárásokat fog alkalmazni.
Külföldi sajtóértesülések szerint a Samsung Electronics gyártja majd a Qualcomm X60 modemchip legalább egy részét, amely olyan eszközöket, például okostelefonokat tud csatlakoztatni 5G vezeték nélküli adathálózatokhoz.A források szerint az X60-at a Samsung Electronics 5 nanométeres eljárásával gyártják majd, így a chip kisebb és energiahatékonyabb, mint a korábbi generációk.
Egy forrás szerint a TSMC várhatóan egy 5 nanométeres modemet is készít a Qualcomm számára.Az azonban nem világos, hogy a Samsung Electronics és a TSMC OEM-megrendeléseinek hány százalékát kapta.
A jelentéshez a Samsung Electronics és a Qualcomm nem volt hajlandó kommentálni, és a TSMC nem válaszolt azonnal a megjegyzéskérésre.
A Samsung Electronics leginkább mobiltelefonjairól és más elektronikus eszközeiről ismert a fogyasztók körében.A Samsung Electronics hatalmas félvezető üzletággal rendelkezik, de a Samsung Electronics elsősorban külső értékesítésre vagy felhasználásra szánt chipeket gyárt, például memóriát, flash memóriát és okostelefon-alkalmazás-processzorokat.
Az elmúlt években a Samsung Electronics megkezdte külső chipöntödei üzletágának bővítését, és már gyártott chipeket olyan cégek számára, mint az IBM, az Nvidia és az Apple.
De történelmileg a Samsung Electronics félvezetőkből származó bevételeinek nagy része a memóriachip üzletágból származik.A kereslet és kínálat ingadozásával a memóriachipek ára gyakran jelentősen ingadozik, ami befolyásolja a Samsung működési teljesítményét.Az ingadozó piactól való függés csökkentése érdekében a Samsung Electronics tavaly bejelentette azt a tervet, amely 2030-ig 116 milliárd dollár befektetést tervez nem tároló chipek, például processzorchipek fejlesztésébe, de ezeken a területeken a Samsung Electronics Rossz helyzetben... .
A Qualcommmal kötött tranzakció a Samsung Electronics által az ügyfelek megszerzésében elért előrehaladást mutatja.Annak ellenére, hogy a Samsung Electronics csak néhány megrendelést nyert el a Qualcommtól, a Qualcomm egyben a Samsung egyik legfontosabb vásárlója az 5 nm-es gyártástechnológia terén.A Samsung Electronics tervei szerint az idén továbbfejleszti ezt a technológiát, hogy visszaszerezze piaci részesedését a TSMC-vel versenyben, amely szintén ebben az évben kezdte meg az 5 nm-es chipek sorozatgyártását.
A Qualcomm szerződése fellendíti a Samsung félvezetőöntödei üzletágát, mivel az X60-as modemet számos mobileszközben fogják használni, és a piacon nagy a kereslet.
A félvezető öntödék globális piacán a TSMC megkérdőjelezhetetlen hegemónista.A vállalat úttörő szerepet játszott a forgácsöntödék üzleti modelljében a világon, és megragadta a lehetőséget.A Trend Micro Consulting piaci jelentése szerint 2019 negyedik negyedévében a Samsung Electronics félvezetőöntödei piaci részesedése 17,8%, míg a TSMC 52,7%-a körülbelül háromszorosa a Samsung Electronics-énak.
A félvezető chipek piacán a Samsung Electronics egyszer felülmúlta az Intel összes bevételét, és az első helyen végzett az iparágban, de tavaly az Intel megszerezte a vezető helyet.
A Qualcomm kedden külön közleményben tudatta, hogy az idei év első negyedévében megkezdi az X60 modem chipek mintáinak küldését az ügyfeleknek.A Qualcomm nem közölte, hogy melyik cég fogja gyártani a chipet, a külföldi sajtó pedig átmenetileg nem tudja, hogy az első chipeket a Samsung Electronics vagy a TSMC gyártja-e majd.
A TSMC nagy léptékben növeli 7 nanométeres feldolgozási kapacitását, és korábban megnyerte az Apple forgácsöntödei megrendelését.
A TSMC vezetői a múlt hónapban kijelentették, hogy az 5 nanométeres eljárások gyártásának növelésére számítanak az idei év első felében, és arra számítottak, hogy ez a cég 2020-as bevételének 10%-át teszi ki.
Egy januári befektetői konferenciahívás során arra a kérdésre, hogy a Samsung Electronics hogyan versenyezne a TSMC-vel, Shawn Han, a Samsung Electronics félvezetőöntödei üzletágának vezető alelnöke azt mondta, hogy a vállalat az idén az „ügyfélalkalmazások diverzifikációjával” diverzifikációt tervez.Az 5 nm-es gyártási eljárások tömeggyártásának bővítése.
A Qualcomm a világ legnagyobb okostelefon-chipek szállítója és a legnagyobb távközlési szabadalmi licenctársaság.A Qualcomm tervezi ezeket a chipeket, de a cégnek nincs félvezető gyártósora.Kiszervezik a gyártási műveleteket a félvezető-öntödékhez.A Qualcomm korábban a Samsung Electronics, a TSMC, SMIC és más cégek öntödei szolgáltatásait vette igénybe.Az öntödék kiválasztásához szükséges árajánlatok, műszaki folyamatok és chipek.
Köztudott, hogy a félvezető gyártósorok hatalmas, több tízmilliárd dolláros beruházást igényelnek, és az általános cégek nehezen tudnak bekapcsolódni ebbe a területbe.A félvezető öntödei modellre támaszkodva azonban néhány új technológiával foglalkozó cég is bekerülhet a chipiparba, csak meg kell tervezniük a chipet, majd az értékesítésért felelős öntödei öntödet beüzemelni.Jelenleg nagyon kicsi a félvezetőöntödei cégek száma a világon, de létezett egy számtalan céget magába foglaló chiptervező iparág, amely a chipek széles skáláját is több elektronikai termékké népszerűsítette.
Feladás időpontja: 2020-02-21