Ezekben a napokban részletek aXiaomi11-et fokozatosan oldják fel.Néhány blogger is megosztotta a szétszerelésétXiaomi11. Íme néhány részlet, amit nem szabad kihagyni.

1. A Snapdragon 888 és a flash memória is ragasztóval van lezárva, ami tovább növelheti a mobiltelefon biztonságát, ha leesik vagy vízbe kerül.

2. Bejön a fő kamera CMOSSamsungHMX, a makró azSamsungS5K5E9, az eleje vanSamsungS5K3T2, az ultraszéles látószög pedig OV13B10, szSonymegoldást alkalmazzuk.

3. A fő kameraüveg fedele ugyanazt a CNC integrált feldolgozást alkalmazza, mint az iPhone, és a makró lencse közvetlenül a fedőüveget használja, ami magasabb követelményeket támaszt az üvegburkolat optikai teljesítményével és síkságával szemben, és a válasz feldolgozási nehézségei magasabb is.

4. Hőelvezetés, a VC főzőlapokat alaplap borítja, és a rézfólia, grafit, szilikonzsír, aerogél és egyéb anyagok használata nem fukar.

5. Az ívelt képernyő hamis megérintésének esélyének csökkentése érdekében egy új fogásérzékelőt adunk hozzáXiaomi11, amely egyesíti a hardvert a szoftverrel.

6. A törzs hőfokszabályozását tekintve a sima bőr és üveg változat teljesítménye megegyezik, HDR HD 60Hz enni csirkét fél órán keresztül, maximum eleje kb 41 fok, maximum hátul kb 40 fok.

Maga a Snapdragon 888 melege nagyon méltó.Miután egy blogger megpróbálta eltávolítani az összes hőelvezető anyagot, például a rézfóliát és a fémpajzsot, azt találta, hogy ez az SOC könnyen megérinthet több mint 80 fokot.