Näinä päivinä tietojaXiaomi11 avataan vähitellen.Jotkut bloggaajat jakoivat myös sen purkamisenXiaomi11. Tässä on joitain yksityiskohtia, joita ei voi ohittaa.

1. Sekä Snapdragon 888 että flash-muisti on sinetöity liimalla, mikä voi parantaa matkapuhelimen turvallisuutta, kun se putoaa tai joutuu veteen.

2. Pääkameran CMOS tulee sisäänSamsungHMX, makro onSamsungS5K5E9, edessä onSamsungS5K3T2, ja ultralaajakulma on OV13B10, noSonyratkaisua sovelletaan.

3. Pääkameran lasikuoressa käytetään samaa integroitua CNC-käsittelyä kuin iPhonessa, ja makro-objektiivi käyttää suoraan suojalasia, mikä asettaa korkeammat vaatimukset lasikannen optiselle suorituskyvylle ja tasaisuudelle, ja vastauksen käsittelyvaikeus on myös korkeampi.

4. Lämmönpoisto, VC-keittolevyt ovat kaikki peitetty emolevyllä, ja kuparifolion, grafiitin, silikonirasvan, aerogeelien ja muiden materiaalien käyttö ei ole niukka.

5. Vähentääksesi kaarevan näytön väärän kosketuksen mahdollisuutta, sisään on lisätty uusi pitoanturiXiaomi11, joka yhdistää laitteiston ohjelmistoon.

6. Rungon lämpötilan säädön suhteen pelkän nahan ja lasiversion suorituskyky on sama, HDR HD 60Hz syö kanaa puoli tuntia, maksimi etukulma on noin 41 astetta, maksimi takakulma noin 40 astetta.

Snapdragon 888:n lämpö itsessään on erittäin arvokasta.Kun bloggaaja yritti poistaa kaikki lämpöä hajottavat materiaalit, kuten kuparifolion ja metallisuojan, hän huomasi, että tämä SOC voi helposti koskettaa yli 80 astetta.