In diesen Tagen, Details überXiaomi11 werden nach und nach entsiegelt.Einige Blogger teilten auch die Demontage vonXiaomi11. Hier sind einige Details, die nicht übersehen werden dürfen.

1. Sowohl Snapdragon 888 als auch Flash-Speicher sind mit Klebstoff versiegelt, was die Sicherheit des Mobiltelefons weiter erhöhen kann, wenn es herunterfällt oder ins Wasser gerät.

2. Das CMOS der Hauptkamera kommt hereinSamsungHMX ist das MakroSamsungS5K5E9, die Vorderseite istSamsungS5K3T2, und der Ultraweitwinkel ist OV13B10, neinSonyLösung angewendet wird.

3. Die Glasabdeckung der Hauptkamera übernimmt die gleiche CNC-integrierte Verarbeitung wie das iPhone, und das Makroobjektiv verwendet direkt das Abdeckglas, was höhere Anforderungen an die optische Leistung und Ebenheit der Glasabdeckung stellt, und die Verarbeitungsschwierigkeit der Reaktion ist auch höher.

4. Wärmeableitung, VC-Heizplatten sind alle mit Motherboard bedeckt, und die Verwendung von Kupferfolie, Graphit, Silikonfett, Aerogelen und anderen Materialien ist nicht geizig.

5. Um das Risiko einer falschen Berührung des gekrümmten Bildschirms zu verringern, wurde ein neuer Griffsensor hinzugefügtXiaomi11, das Hardware mit Software kombiniert.

6. In Bezug auf die Temperaturregelung des Rumpfes ist die Leistung der einfachen Leder- und Glasversion gleich, HDR HD 60Hz isst Hühnchen für eine halbe Stunde, die maximale Vorderseite beträgt etwa 41 Grad, die maximale Rückseite beträgt etwa 40 Grad.

Die Hitze von Snapdragon 888 selbst ist sehr würdig.Nachdem ein Blogger versucht hatte, alle Wärmeableitungsmaterialien wie Kupferfolie und Metallabschirmung zu entfernen, stellte er fest, dass dieser SOC leicht mehr als 80 Grad erreichen kann.