Източник: Tencent Technology
През последната година или две южнокорейската Samsung Electronics започна стратегическа трансформация.В бизнеса с полупроводници Samsung Electronics започна активно да разширява външния си леярски бизнес и се готви да предизвика индустриалния гигант TSMC.
Според последните новини от чуждестранни медии, Samsung Electronics постигна значителен напредък в областта на леярството на полупроводници наскоро и получи OEM поръчки за 5G модемни чипове от Qualcomm.Samsung Electronics ще използва усъвършенствани 5nm производствени процеси.
Според съобщения в чуждестранни медии Samsung Electronics ще произведе поне част от модемния чип Qualcomm X60, който може да свързва устройства като смартфони към 5G безжични мрежи за данни.Източници казаха, че X60 ще бъде произведен по 5 нанометров процес на Samsung Electronics, което прави чипа по-малък и по-енергийно ефективен от предишните поколения.
Източник каза, че TSMC също се очаква да направи 5 нанометров модем за Qualcomm.Не е ясно обаче какъв процент от поръчките на OEM са получили Samsung Electronics и TSMC.
За този доклад Samsung Electronics и Qualcomm отказаха коментар, а TSMC не отговори веднага на искане за коментар.
Samsung Electronics е най-известен сред потребителите със своите мобилни телефони и други електронни устройства.Samsung Electronics има огромен бизнес с полупроводници, но Samsung Electronics произвежда основно чипове за външна продажба или употреба, като памет, флаш памет и процесори за приложения за смарт телефони.
През последните години Samsung Electronics започна да разширява външния си бизнес за леене на чипове и вече произвежда чипове за компании като IBM, Nvidia и Apple.
Но исторически по-голямата част от приходите на Samsung Electronics от полупроводници идват от бизнеса с чипове памет.Тъй като търсенето и предлагането се колебаят, цената на чиповете с памет често се колебае значително, което се отразява на оперативните характеристики на Samsung.За да намали зависимостта от този променлив пазар, Samsung Electronics обяви план миналата година, който планира да инвестира 116 милиарда долара до 2030 г. за разработване на чипове без съхранение, като процесорни чипове, но в тези области Samsung Electronics В лоша ситуация... .
Сделката с Qualcomm демонстрира напредъка, постигнат от Samsung Electronics в привличането на клиенти.Въпреки че Samsung Electronics спечели само някои поръчки от Qualcomm, Qualcomm е и един от най-важните клиенти на Samsung за 5nm производствена технология.Samsung Electronics планира да надгради тази технология тази година, за да си върне пазарния дял в конкуренцията с TSMC, която също започна масово производство на 5nm чипове тази година.
Договорът на Qualcomm ще даде тласък на бизнеса за леене на полупроводници на Samsung, тъй като модемът X60 ще се използва в много мобилни устройства и пазарът е в голямо търсене.
На глобалния пазар за леене на полупроводници, TSMC е безспорният хегемонист.Компанията е пионер в бизнес модела за леене на чипове в света и се възползва от възможността.Според пазарен доклад от Trend Micro Consulting, през четвъртото тримесечие на 2019 г. пазарният дял на Samsung Electronics в леярските полупроводници е бил 17,8%, докато 52,7% на TSMC е около три пъти по-голям от този на Samsung Electronics.
На пазара на полупроводникови чипове Samsung Electronics някога надмина Intel по общи приходи и се нареди на първо място в индустрията, но Intel грабна първото място миналата година.
Qualcomm заяви в отделно изявление във вторник, че ще започне да изпраща мостри на модемни чипове X60 на клиентите през първото тримесечие на тази година.Qualcomm не обяви коя компания ще произведе чипа, а чуждестранните медии временно не могат да разберат дали първите чипове ще бъдат произведени от Samsung Electronics или TSMC.
TSMC увеличава мащабно своя 7-нанометров технологичен капацитет и преди това спечели поръчките на Apple за леене на чипове.
Миналия месец ръководителите на TSMC заявиха, че очакват да увеличат производството на 5 нанометрови процеси през първата половина на тази година и очакват това да представлява 10% от приходите на компанията за 2020 г.
По време на конферентен разговор с инвеститори през януари, на въпроса как Samsung Electronics ще се конкурира с TSMC, Шон Хан, старши вицепрезидент на бизнеса за леене на полупроводници на Samsung Electronics, каза, че компанията планира да диверсифицира чрез „диверсификация на приложенията на клиентите“ тази година.Разширете масовото производство на 5nm производствени процеси.
Qualcomm е най-големият доставчик в света на чипове за смартфони и най-голямата компания за лицензиране на патенти за телекомуникации.Qualcomm проектира тези чипове, но компанията няма линия за производство на полупроводници.Те възлагат производствените операции на компании за леене на полупроводници.В миналото Qualcomm е използвал леярските услуги на Samsung Electronics, TSMC, SMIC и други компании.Оферти, технически процеси и чипове, необходими за избор на леярни.
Добре известно е, че производствените линии за полупроводници изискват огромни инвестиции от десетки милиарди долари и е трудно за общи компании да се включат в тази област.Въпреки това, разчитайки на модела за леене на полупроводници, някои нови технологични компании също могат да влязат в индустрията на чипове, те трябва само да проектират чипа и след това да пуснат в експлоатация леярната, отговаряща за самите продажби.В момента броят на компаниите за леене на полупроводници в света е много малък, но има индустрия за проектиране на чипове, която включва безброй компании, която също така популяризира голямо разнообразие от чипове в по-електронни продукти.
Час на публикация: 21 февруари 2020 г